為緩解汽車產業“缺芯”難題，近日國家多部門聯合相關企業制定了汽車芯片保險保障機制，旨在推動芯片企業、零部件企業和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”的方式破解汽車芯片應用難題，以保險手段分擔產業鏈上下游風險，以及助力疏通瓶頸。

汽車芯片保險是對汽車芯片在研發、應用等一些環節中可能出現的風險問題，由保險公司按照保險合同負責賠付的創新產品。目前，汽車芯片保險保障方案涵蓋責任保險等眾多非車險領域的細分市場，企業可選擇一年期或五年期，賠償限額、免賠費率等承保條件也由雙方共同協商決定。

今年4月，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟成立汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對平安、人保和太平洋三家保險公司的保險產品方案進行了多輪探討，并結合主要芯片企業和整車企業、汽車電子廠商的需求進行了更新，形成了“汽車芯片保險方案”。

6月，該聯盟在北京主辦汽車芯片保險簽約儀式，兆易創新、北京君正、瑞發科、華大電子分別與平安產險、人保財險北京分公司、太保產險北京分公司按批次簽署了汽車芯片產品保險協議。據悉，該汽車芯片保險保障機制后續還將向全國推廣。

北京工商大學保險研究中心主任王緒瑾接受經濟日報記者采訪時也認為：“汽車芯片保險的落地有助于鼓勵國產汽車芯片產業發展，特別是幫助轉嫁生產過程中帶來的風險，穩定產業鏈上下游發展，同時促進國內汽車芯片產業生態進一步完善。”

工信部電子信息司副司長董小平認為，汽車芯片保險是推動國產汽車芯片產品推廣應用的又一次有益嘗試，汽車芯片保險以市場劃分方式分擔用戶的風險，有助于增強汽車行業采購和使用國產車用半導體新產品的信心，推動其加速上車應用，實現汽車行業、車用半導體行業和保險行業的互利共贏。