美國商務部要求半導體供應鏈企業提交訂單、庫存和客戶名單等資料，臺積電的態度成為關注焦點。10月26日，臺積電回復稱，公司雖有計劃針對美國相關要求進行回應，但沒有也不會提供客戶機密資料。

臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，客戶包括高通、AMD、聯發科等多家全球知名芯片設計公司，自研芯片的蘋果亦是它的客戶。

訂單、庫存和客戶信息屬于晶圓代工廠商的機密信息，代工廠多與客戶簽有保密協議。因此，市場高度關注晶圓代工龍頭臺積電的回應。行業分析機構集邦咨詢統計的數據顯示，2021年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達52.9%。

2021年9月24日，美國商務部工業和安全局發布《半導體供應鏈風險公開征求意見》，要求半導體供應鏈企業自愿提交相關數據和信息，信息收集截至11月8日。該文件稱，美國商務部是尋求“有興趣的參與方”對羅列出的問卷問題進行回復。

美國商務部要求提供信息的企業包括美國境內及境外的芯片設計公司、晶圓制造企業、材料與設備供應商，以及中游和下游應用企業。要求提供的信息涵蓋企業的工藝節點、主要客戶情況、庫存和訂單情況、產能情況以及訂單出貨比率等。

該文件還要求提供大量與上述問題相關的細節。例如，對訂單積壓較嚴重的產品，要求提供總體和具體產品過去一個月的銷售情況，以及上述產品的生產和封裝地點，每個產品的前三大客戶以及銷售占比情況等。

上述文件顯示，該問卷為自愿參與。但美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博采訪時稱，她或許會采取使用《國防生產法》或其他手段，強制要求企業進行回應。

10月22日，一名美國商務部發言人則告訴路透社，英特爾、通用汽車、英飛凌、SK海力士等多家企業已表示將提交相關數據。該發言人稱，相關信息對于解決半導體供應鏈的透明問題至關重要，是否采取強制手段將取決于參與企業的數量和提交數據的質量。臺積電亦已表示正在準備對美國所要求的信息進行回復。

臺積電在26日回復的聲明中稱，公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰。但聲明中亦強調，公司不會提供機密資料，更不會做出損及客戶和股東權益之事。

2020年第四季度，一場發端于汽車行業的“缺芯風暴”迅速席卷全球制造業。“芯片荒”加劇了歐美政策制定者對半導體行業過度集中于東亞的擔憂。歐美正從供應鏈安全、科技競爭力等方面考量加碼本土芯片制造。

2021年第三季度，臺積電實現營收4146.7億新臺幣（約148.8億美元），同比增長16.3%，凈利潤為1562.6億新臺幣，同比增長13.8%。其中，16納米及以下技術節點的先進工藝營收，在總營收中占比達到65%。