臨近最后期限，包括臺積電在內的多家企業已向美國商務部提交相關資料。11月8日，臺積電向記者確認稱，公司已回復美國商務部就半導體供應鏈風險征求公眾意見的需求。但臺積電亦稱，堅持一貫立場保護客戶機密，未揭露特定客戶數據。

美國政府相關網站顯示，臺積電于11月5日提交了三份文檔，其中包含兩個非公開的“機密商業信息”文檔，以及一份公開的問卷回復。臺積電僅在公開文件中，對問卷問題進行了極為有限的回復。

其中包括，臺積電2019年和2020年的總產能及營收數據，以及車用、IT、移動等板塊的占比情況。據文件，2019年和2020年，臺積電車用電子代工營收占比僅分別為4%和3%。文件亦披露，臺積電“最近一個月”的銷售額為55.1億美元，并預計2021年將實現營收566億美元，同比增長24.4%。

由于另外兩份為非公開文件，尚不清楚臺積電對美國商務部要求的可能涉及客戶機密信息的問題，進行了何種程度的回復。臺積電在11月8日的回復中，亦未詳細說明兩份非公開文件中包含哪些信息。

截至美國時間11月7日，已有23家企業或機構對美國商務部的要求進行了回復。其中包括臺積電、聯華電子、美光科技、西部數據、日月光、環球晶圓等半導體供應鏈企業。

在全球缺芯大背景下，美國加碼本土化制造的同時，摸底全球半導體產業鏈，以保障芯片安全。2021年9月24日，美國商務部工業和安全局發布“半導體供應鏈風險公開征求意見”，要求半導體供應鏈企業自愿提交相關數據和信息，信息收集截止日期為11月8日。

美國商務部此次要求提供信息的企業，范圍覆蓋美國境內及境外的芯片設計公司、晶圓制造企業、材料與設備供應商，以及中游和下游應用企業。要求提供的信息涵蓋企業的工藝節點、主要客戶情況、庫存和訂單情況、產能情況以及訂單出貨比率等。一般而言，主要客戶、庫存、訂單等信息屬于公司機密，市場密切關注各大半導體公司如何應對。

征求意見文件顯示，美國商務部尋求“有興趣的參與方”對羅列出的問卷問題進行回復。但美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博社采訪時稱，她或許會采取使用《國防生產法》或其他手段等方式，強制要求企業進行回應。

此前已有消息稱，包括英特爾、英飛凌、SK海力士在內的多家半導體廠商，以及通用汽車等汽車廠商將配合美國商務部，提交相關數據。臺積電此前亦表態稱，有計劃針對美國相關要求進行回應，但不會提供客戶機密資料。

截至目前，英特爾、英飛凌、SK海力士等前述半導體企業仍未提交相關資料。市場份額僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠商三星亦未提交。

臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，目前已經量產5納米工藝，正研發3納米工藝。臺積電的客戶包括高通、AMD、聯發科等多家全球知名芯片設計公司，自研芯片的蘋果亦是它的客戶。行業分析機構集邦咨詢統計的數據顯示，2021年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達52.9%。

2021年第三季度，臺積電實現營收4146.7億新臺幣（約148.8億美元），同比增長16.3%，凈利潤為1562.6億新臺幣，同比增長13.8%。其中，16納米及以下技術節點的先進工藝營收，在總營收中占比達到65%。

11月8日，臺積電在臺交所收報602元新臺幣/股，漲0.33%；11月5日美股收盤，臺積電報117.79美元/ADR，與前一日持平。