露笑科技11月23日晚披露定增預案，擬募集資金不超過29.4億元，用于第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目及補充流動資金。

碳化硅產業園項目的實施主體為露笑科技控股子公司合肥露笑。露笑科技11月8日曾披露，由公司和長豐四面體對合肥露笑增資2億元。合肥露笑一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。后續公司會根據市場訂單情況及一期投產情況完成產能的進一步擴張。

碳化硅是一種第三代寬禁帶半導體材料，下游主要應用場景包括EV、快充樁、UPS電源（通信）、光伏、軌道交通及航天軍工等領域。根據產業研究機構Yole的相關預測，碳化硅功率半導體市場產值到2025年將達25.62億美元，2019年到2025年間的年復合增長率達29.59%。

碳化硅是露笑科技轉型升級的主賽道。2020年8月，公司宣布在合肥長豐縣投資百億元建設碳化硅產業園，目前已將6英寸導電型碳化硅襯底片陸續送樣給下游客戶。

露笑科技稱，公司已掌握碳化硅單晶晶體生長、加工、切、磨、拋、洗整體解決技術和工藝方案，產品指標處于行業領先水平。隨著公司在碳化硅襯底片領域布局的成果逐漸顯現，已具備擴充碳化硅襯底片產能，以及研發大尺寸碳化硅襯底片的技術實力。

公司同日另一則公告顯示，合肥露笑近日與碳化硅外延片廠商東莞天域簽訂戰略合作協議，后者將優先選用合肥露笑生產的6英寸碳化硅導電襯底，合肥露笑2022年、2023年、2024年需為東莞天域預留產能不少于15萬片。