據上海國資發布微博12月21日消息，近日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業論壇上，芯原臨港研發中心項目計劃總投資13億元，將落戶于臨港集團重點打造的臨港新片區國際創新協同區。項目依托臨港新片區的產業集群優勢，發展Chiplet（小芯片）業務。隨著 Chiplet業務發展，公司將可實現IP芯片化（IP as a Chiplet）并進一步實現芯片平臺化（Chiplet as a Platform），為客戶提供更加完備的基于 Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。項目也將進一步完善公司自動駕駛軟件平臺，為市場提供更加完備的系統解決方案。項目將充分利用臨港新片區的政策優勢和集成電路產業集群優勢，招募囯內外一流的人才扎根上海臨港，從而加快硏發資金、技術、人才的整合及優化配置，實現研發能力的顯著提升，完善產業鏈布局和中長期發展規劃，進一步提升綜合競爭實力。
