12月28日，晶賽科技發布公告稱，為推進募投項目“研發中心建設項目”的順利實施，公司擬將2827萬元募集資金以增資形式提供給該募投項目的實施主體合肥晶威特電子有限責任公司（合肥晶威特），合肥晶威特系公司全資子公司。同時，為了滿足合肥晶威特的發展資金需求，晶賽科技擬使用自有資金173萬元對其進行增資。

記者注意到，晶賽科技自從在北交所上市以來，近兩月共計獲得機構投資者4次調研，其中募投產能消化方式、未來五年行業需求、未來產品拓展情況等問題是機構投資者關注的重點。

對于募投項目擴張產能的消化方式，公司回復稱，公司募投產能消化將以拓展新客戶為主，目前公司市場開發工作正在有序開展中，同時下游應用場景增加也會促進公司現有客戶需求量的增長，公司會努力服務好現有客戶，把握好現有客戶的新需求增長。

公開資料顯示，晶賽科技成立于2005年，2017年8月掛牌新三板。今年10月，公司獲精選層發行批文。根據公開發行說明書，晶賽科技擬募集資金2.5億元（全額行使超額配售選擇權后），其中“年產10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”擬投入募集資金2億元，“研發中心建設項目”擬投入募集資金5600萬元。

晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設計、研發、生產及銷售，主要產品包括石英晶振和封裝材料兩類，其中石英晶振產品包括各類型石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器，封裝材料產品包括各類型石英晶振封裝外殼、上蓋、可伐環等，為石英晶振上游材料。

過去三年，晶賽科技業績呈增長態勢，營業收入分別為1.99億元、2.29億元和3.22億元，歸母凈利潤分別為1975萬元、1935萬元和3117萬元。今年上半年，公司實現營收2.20億元，同比增長66.88%，歸母凈利潤為2765萬元，同比增長107.19%。

不過，公司的研發投入相對較低，過去三年研發投入金額分別為903萬元、1102萬元和1344萬元，占營收比重分別為4.53%、4.81%和4.17%。

12月28日，晶賽科技發布公告稱，本次公開發行完成后（包含超額配售）最終募集資金凈額為2.28億元，“研發中心建設項目”擬投入募集資金2827萬元，該項目實施主體為公司全資子公司合肥晶威特。為推進研發中心建設項目的順利實施，公司擬將2827萬元募集資金以增資形式提供給合肥晶威特。此外，為了滿足合肥晶威特的發展資金需求，公司還擬使用自有資金173萬元對其進行增資。

根據公告，截至2020年12月31日，合肥晶威特資產總額為3.34億元，資產凈額為1.07億元；其2020年營收為2.47億元，歸母凈利潤為3188萬元。

上市兩月頻獲機構調研

記者注意到，自11月15日在北交所上市以來，晶賽科技共計4次獲得機構投資者調研，其中募投產能消化方式、未來五年行業需求、未來產品拓展情況等問題是機構投資者關注的重點。

有機構投資者詢問，公司石英晶振產品的主要用途是什么？公司回復稱，石英晶振廣泛運用于各類頻率控制、頻率穩定、頻率選擇和計時系統中，特別適用于對頻率準確度要求較高的電子產品，如通信網絡、移動終端、物聯網、汽車電子、智能家居、家用電器等領域，是各類電子產品不可或缺的基礎元器件。

對于行業下游需求的預判情況，公司表示，隨著通信技術的更新換代，未來無線通訊的應用場景可能會越來越多，從而也會帶動石英晶振的需求量增長，因此從長期發展的角度來看，石英晶振產品的需求量有一定的成長空間；但下游需求量也會受宏觀經濟、貿易環境等多方面因素的綜合影響，因此在某一特定時間段內，需求量也會存在增減波動的可能。

晶賽科技募投項目有“年產10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”，對此有機構投資者提問：公司募投項目在原本11.5億的產能上擴產了10億只，擴產規模較大，請問公司對產能消化的預計情況如何？

公司回復稱，目前公司的募投項目計劃利用2年時間逐步投產，因此產能的提升是逐步推進的。2018年至今,公司每年都保持了一定程度的產能增長，公司產能利用率始終保持在較高水平。隨著下游5G通訊、物聯網行業的發展，長期來看石英晶振的市場需求還會有較大的成長空間；另一方面公司也在不斷開發新的客戶，目前公司接洽的新客戶中已有部分客戶正在進行樣品認證，如順利通過認證，將會給公司帶來一定的市場增量。