正值臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠掀起新一輪漲價浪潮之際，面板驅動晶圓代工廠商合肥晶合集成電路股份有限公司（以下稱“晶合集成”）再度推進科創(chuàng)板IPO征程。公司不僅恢復了中止3個月的上市審核，而且向交易所報送了第二輪審核問詢回復材料、更新相關財務數(shù)據(jù)。

晶合集成對交易所關注的委托經營、同業(yè)競爭、供應商重疊等焦點問題再度予以解釋，并詳細闡述其與力積電未來發(fā)展的差異。公司55nm制程工藝研發(fā)取得了階段性進展，55nm觸控與顯示驅動整合芯片將于2022年第一季度進入量產。

值得關注的是，晶合集成在上市審核過程中變更了募投項目，并縮減21%募資金額至95億元。一家創(chuàng)投機構投資經理表示，“臨陣換槍”或是基于滿足下游中高端產品領域應用需求和控制產能規(guī)模的考慮。

55nm工藝平臺量產在即

在第二輪審核問詢函中，交易所再度對晶合集成委托經營、實控人認定、與力積電同業(yè)競爭等核心問題予以重點關注。

晶合集成方面回復稱，《委托經營管理合約》在執(zhí)行過程中，僅履行了部分條款，經營管理團隊指派、日常運作管理等條款并未實際履行。公司與力晶科技之間相互獨立，并沒有將其視為力晶在大陸的子廠。

為此，公司再次從合肥市政府處獲得《確認函》，不僅對上述合作事項予以確認，而且明確合肥市國資委為其實控人。合肥城建通過直接和間接的方式控制公司52.99%股份，首任董事長系雙方協(xié)商確定，且非力晶科技員工。

業(yè)務方面，雖然力積電和晶合集成都能提供12英寸150nm、110nm、90nm半導體晶圓代工，但雙方在具體生產及服務中存在巨大差異，且晶合集成在部分芯片領域優(yōu)勢明顯。一名華南芯片廠商業(yè)務人士表示：“設計廠商對晶圓制造商有較強的黏性，對產品參數(shù)及性能、技術工藝等有匹配適應性，并不是簡單的替代關系。”

從未來發(fā)展規(guī)劃上，晶合集成亦與力積電有著顯著不同。晶合集成計劃打造顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線，不斷推進工藝制程節(jié)點，成為全球第一的面板驅動晶圓代工廠。而力積電則圍繞著內存產品、邏輯及特殊應用產品等晶圓代工提升綜合服務能力。

記者獲悉，晶合集成55nm制程工藝研發(fā)取得了階段性進展。其中，55nm觸控與顯示驅動整合芯片平臺完成了量產前調試，計劃于2022年第一季度進入量產；55nm邏輯芯片平臺已開發(fā)完成，2022年第一季度導入客戶試產流片。

上述業(yè)務人士坦言，晶合集成55nm制程工藝取得突破后，產品線布局更為豐富，對華虹等特色工藝廠商產生壓力。不過，從未來發(fā)展趨勢來看，150nm~90nm DDIC或仍然為面板驅動晶圓代工廠的重要陣地。

據(jù)悉，大尺寸DDIC占DDIC總需求的70%以上，為DDIC需求量最大的終端面板產品。而在各終端產品所需DDIC數(shù)量關系中，分辨率越高所需DDIC越多。如8K電視所需DDIC大于20（顆/臺），而平板電腦僅需2~3（顆/臺）。

硅片和設備依賴境外采購

受益下游應用市場需求旺盛和產業(yè)鏈漲價等因素影響，晶合集成經營業(yè)績提升明顯。更新的財務數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月公司實現(xiàn)營收16億元，已超過2020年全年的15.1億元；取得凈利潤1.22億元，同比扭虧為盈；毛利率28.85%，略超中芯國際(52.810, -0.02, -0.04%)和華虹半導體。

其中，90nm制程、110nm、150nm制程營收占比分別為58.6%、22%、19.4%；上半年芯片銷售數(shù)量達21.64萬片，占2020年銷售總量的82%。芯片銷售平均單價7403元/片，較2020年均價提升29.31%。截至2021年6月末，公司在手訂單產品數(shù)量為47.35萬片，訂單金額達40.75億元。

客戶及供應商重疊應依然是二輪問詢材料關注的焦點。晶合集成方面強調，公司與力晶科技不存在訂單互補，且下游驅動顯示芯片設計行業(yè)集中度較高、不同廠商所提供的的產品服務差異較大。

原材料供應方面，公司向前五大原材料供應商采購額合計金額占原材料采購總額比例維持在50%~65%。其中，硅片主要來自Global Wafers Co.,Ltd.，占比超96.00%以上；設備采購方面，雖然再度新增導入屹唐半導體的光刻膠去除劑、盛美上海(111.960, 1.91, 1.74%)的清洗設備、廣立微的量測設備、北方華創(chuàng)(291.000, -2.35, -0.80%)的物理沉積設備和爐管設備，但仍有95%設備來自境外采購。

值得關注的是，在收到上交所第二輪審核問詢函后的一周內（2021年8月12日），晶合集成董事會審議通過了《關于變更上市募投項目的議案》。公司不僅變更了募投項目計劃，而且將募資規(guī)模縮減20.83%至95億元。

新的募投方案顯示，晶合集成擬投入49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施、15億元用于補充流動資金及償還貸款。其中，先進工藝研發(fā)項目包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)。

據(jù)悉，若上述先進工藝研發(fā)項目順利實施，晶合集成將具備生產后照式CMOS圖像傳感器芯片、微控制器芯片、40納米邏輯芯片、28納米邏輯芯片等產品的技術能力。而原募投項目主要為擴產，用于新建4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。

“首發(fā)審核進程中調整募投項目比較少見。從新的規(guī)劃方案來看，公司加快了向先進工藝追趕的趨勢。”一家創(chuàng)投機構投資經理表示，晶合集成進軍40/28nm，不僅縮短了與聯(lián)電、中芯國際等廠商的差距，而且能夠滿足下游客戶在AMOLED顯示驅動芯片等中高端產品領域的需求。此外，從歷史情況來看，行業(yè)景氣度下行后產能過剩反而會拖累業(yè)績，公司或考慮相關因素提前應對。

對于公司募投項目變更、依賴外部采購、新客戶拓展等問題，記者與晶合集成內部人士取得聯(lián)系并發(fā)送采訪提綱，但截至發(fā)稿時尚未回復。