今日（2月7日），集成電路設計企業成都華微登陸科創板，發行價為每股15.69元，開盤漲超35%，盤中最高漲超58%，截至收盤，市值達125億元。

成都華微專注于集成電路的研發、設計、測試與銷售，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其是國內少數幾家同時承接數字電路領域和模擬電路領域國家科技重大專項的企業。

值得一提的是，成都華微是今年以來西南地區首家新上市的公司，也是今年成都市首家A股上市公司，至此成都科創板上市公司更新至18家。成都華微的注冊地位于成都市高新區，其也是高新區第11家科創板上市公司。

公司隸屬于央企中國電子

成都華微專注于集成電路的研發、設計、測試與銷售，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，產品主要應用于電子、通信、控制、測量等特種行業領域。

從研發實力來看，截至2023年6月30日，成都華微共擁有境內發明專利88項，境外發明專利4項，集成電路布圖設計權183項，軟件著作權28項。截至同一時間，公司研發人員共計361人，占員工總數的比例為42.07%。

從業績表現來看，2020年—2022年，成都華微營業收入快速增長，分別為3.38億元、5.38億元、8.45億元，對應的歸母凈利潤分別為4706.81萬元、1.73億元、2.81億元。

值得一提的是，從股東結構來看，成都華微是一家在川央企控股公司，還有地方國資參股。

在發行前，成都華微的股東包括中國振華電子集團有限公司（以下簡稱中國振華）、華大半導體有限公司（以下簡稱華大半導體）、成都創新風險投資有限公司（以下簡稱成都風投）、中電金投控股有限公司（以下簡稱中電金投）、四川省國投資產托管有限責任公司（以下簡稱四川國投）等。

成都風投由成都市國資委控制，四川國投則由四川省國資委控制。經股權穿透后，中電金投、中國振華、華大半導體均由中國電子信息產業集團有限公司（以下簡稱中國電子）控制。其中，中國振華為成都華微控股股東，發行前持股比例超50%，中國電子間接控制公司發行前合計76.69%的股份，為其實際控制人。

根據中國電子官網，公司是中央直接管理的以網信事業為核心主業的中央企業。據成都華微招股書，中國振華和華大半導體是中國電子下屬開展集成電路設計業務的企業。其中，中國振華從事特種集成電路設計業務，華大半導體從事工業及消費級集成電路設計業務。

募資超14億元，用于芯片研發與產業化等

成都華微在招股書中坦言，在產品系列及整體經營規模方面，公司較國外龍頭企業仍有較大差距，較國內公司紫光國微等亦有一定差距。

在產品系列方面，成都華微產品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數據轉換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品。公司在大規模FPGA及CPLD、高精度ADC等領域相關技術處于國內領先地位。

其中在FPGA領域，成都華微稱，公司與紫光國微、復旦微電目前最先進產品性能處于國內領先地位，但公司上述產品推出時間以及新一代產品研發進度均落后于上述公司。在ADC領域，公司目前產品集中在高精度領域。

基于此，新一代產品研發以及產業化也是成都華微拓展其業務規模的重點。本次科創板IPO，成都華微公開發行股份9560萬股，募集資金凈額為14.16億元，擬用于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地以及補充流動資金。

“未來，公司將依托本次募集資金投資項目的實施，繼續加大研發投入，重點發展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產品，從設計到工藝流程全面實現特種集成電路產品的國產化，達到國內領先水平。同時，進一步提升產品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區領先的集成電路檢測平臺。”成都華微在招股書中稱。

值得一提的是，成都華微是今年以來成都市首家A股上市公司，至此成都科創板上市公司更新至18家。同時，成都華微的注冊地位于成都市高新區，其也是高新區第11家科創板上市公司。

在成都華微上市過程中，成都高新區在資本、政策、人才等方面對企業提供了全方位幫助與支持，有效助推企業發展。“近年來，成都高新區高度重視企業上市培育工作，將培育扶持本土上市公司作為助力區域建圈強鏈、增強產業競爭力的重要手段。成都高新區依托上市企業聯席會議制度，構建‘儲備-股改-輔導-申報-上市’五級上市后備企業梯度培育體系，建立了一站式上市綜合服務平臺，形成了鼓勵上市、支持上市、服務上市的濃厚氛圍，為企業不斷發展壯大提供有力支持。”成都高新區國資金融局相關負責人表示。

（稿件來源：每經網）