“日本政府在現(xiàn)階段沒有采取新措施的計劃”，這是日本官員對于美國要求加強對華半導體出口管制消息的回應。據《日本經濟新聞》9日報道，美國的新要求包括，對半導體生產設備銷售的限制從原來僅限于尖端產品，擴大至部分中高端產品，還將包括制造半導體所需的化學材料。美媒此前報道稱，由于近期中國在開發(fā)本土芯片能力方面取得進展，美國希望“彌補過去兩年出口管制措施中的漏洞”。

中企實力增強，美國要“彌補漏洞”

據《日本經濟新聞》報道，美國現(xiàn)行政策對生產10至14納米以下尖端芯片的半導體設備進行出口管制，但美國要求將管制范圍擴大到生產被稱為“通用產品”的一般芯片的部分半導體生產設備。在這一領域，日企中的尼康和東京電子擁有很強的技術實力。美國政府還要求日本信越化學工業(yè)限制向中國出口其經營的光刻膠等產品，這些材料是芯片生產過程中不可或缺的。

彭博社近日引述匿名人士的消息稱，拜登政府正在施壓多個盟國擴大對中國半導體的打壓范圍。這一舉措旨在“彌補過去兩年出口管制措施中的漏洞”，應對近期中國在開發(fā)本土芯片能力方面取得的進展。美國還敦促荷蘭阻止該國光刻機巨頭阿斯麥為中國客戶保養(yǎng)和維修敏感芯片生產設備。

《日本經濟新聞》稱，美國政府2022年啟動了半導體領域廣泛的出口管制政策，意在遏制中國的技術創(chuàng)新。在美國的脅迫下，日本和荷蘭在2023年加強了出口管制。然而，兩國相關產品對華出口正急劇增加，主要為管制范圍之外的中高端制造設備。美國政府認為，有必要敦促日本和荷蘭采取進一步措施。

除此之外，據報道，拜登政府還試圖讓德國和韓國加入到這一陣營中。美國希望德國叫停蔡司公司向中國供應先進芯片生產所必需的光學組件。

多國心有不甘

3月8日日本經濟產業(yè)大臣齋藤健在記者會上針對美國半導體出口限制擴大的問題回應稱，日本政府“現(xiàn)階段沒有采取新措施的計劃”。信越化學工業(yè)在接受《日本經濟新聞》采訪時表示，該公司無法就任何有關半導體材料發(fā)表評論。

日媒認為，美國阻滯中國技術創(chuàng)新的戰(zhàn)略未取得預期進展。即使日本實施更為嚴格的半導體出口管制規(guī)定，中國也可從其他國家采購“通用產品”相關的物品，可能造成日企市場份額缺失。

彭博社引述知情人士的話報道稱，德國曾在去年考慮是否對華限制芯片相關化學品出口，但德國總理朔爾茨尚未就此事確定立場，他將于今年4月訪華。報道還稱，美國已與韓國就調整芯片出口管制進行會談，美國官員去年邀請韓國有關部門加入這項多邊行動后，兩國在今年2月份啟動了結構性對話。

據韓國紐西斯通訊社10日報道，美國總統(tǒng)大選在拜登和特朗普之間的斗爭愈演愈烈，但韓方預計兩位候選人都會強調對“美國優(yōu)先”的半導體產業(yè)政策。在此過程中，韓國企業(yè)受到的對華半導體出口壓力可能會進一步加強。特別是為了打壓中國半導體研發(fā)升級，三星電子等韓國公司可能會在超精細工藝方面面臨美國政府更大的壓力。

與此同時，中國準備成立新的半導體基金的消息也引發(fā)韓國高度關注。有韓國業(yè)內人士表示，必須適當分配對國內和第三國的投資，以免韓國的半導體企業(yè)受到美國政策太大的影響。

將日本企業(yè)“置于火架上烤”

據日本財務省統(tǒng)計，2023年日本半導體制造設備對華出口上漲20.5%，中國市場連續(xù)四年占據出口份額第一。尼康等日企的光刻機在中國已有一定的保有量，并計劃在華投入新一代產品。

CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國表示 ，日本國內半導體設備市場非常有限，完全依賴于海外市場。接受美國的要價，無異于將日本企業(yè)“置于火架上烤”。

羅國昭認為，隨著大國競爭中政治因素不斷被強化，經濟方面的考慮正不斷被削弱。美國的盟友或短期內不會接受美國的施壓，但在與美國進行討價還價、最大程度爭取利益后，是否決定加入需進一步觀察。

中關村信息消費聯(lián)盟理事長項立剛表示，美國要想實現(xiàn)打壓中國芯片發(fā)展的目的，必須要迫使盟友配合，因此美媒最近關于美國施壓盟友的報道并非是捕風捉影。“從之前荷蘭和韓國被美國脅迫，最終加入到美對華出口管制行動的經歷來看，雖然盟國政府在整個過程中顯得非常抵觸，但最終還是懾于美國的科技霸權而屈服。但這次要求盟友擴大打壓中國，涉及的利益實在太大。未來這一過程將更為復雜和漫長。”

項立剛認為，中低端芯片上中國已具備相當的產業(yè)實力，美國升級打壓的結果，在客觀上只能是讓中國加快自主創(chuàng)新的步伐，讓中國芯片市場的國產替代率不斷上升，這是美國及其盟友們最不想看到的結果。

（來源：環(huán)球時報）