3月27日上午，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房正式破土動工。當天下午，美光全球運營執行副總裁Manish Bhatia等高管接受了群訪。

據了解，該項目于2023年6月宣布，總投資43億元。Manish Bhatia表示，除了加建新廠房，還會引入全新產線，制造更廣泛的產品解決方案，例如移動DRAM（動態隨機存儲器）、NAND（非易失性存儲）及SSD（固態硬盤），從而拓展西安工廠現有的DRAM封裝和測試能力。

對于美光為何選擇在西安新建封裝、測試產線，Manish Bhatia回復稱：“我們始終密切關注全球市場的需求，同時也致力于滿足中國及國際客戶的各項需求。因此，我們預計這座新工廠的生產能力將會極大地滿足市場需要。”

Manish Bhatia在致辭中也表示，新廠房預計將于2025年竣工，2025年下半年，新的工廠就會建成。“這也再次證實了我們對客戶的承諾，也說明我們在中國的產品組合會使我們更好地服務中國和世界其他地方的客戶。同時，我們也會越來越注重產品的質量，去滿足中國的客戶需求和其他地區客戶的需求。”

Manish Bhatia表示，現在手機人工智能解決方案的市場越來越大，這就需要有更多的DRAM內存，還有基于人工智能的PC也需要有更多的產品，電動汽車也給公司提供了更多的機遇，因此在自動駕駛領域也需要有更多的產品。所有這些通過人工智能來驅動的技術，都推動公司去更新產品組合。這也是西安工廠目前正在做的事情。

Manish Bhatia補充表示，公司計劃在2025年下半年進行新廠房的投產，并著手建立生態系統。“我們將建立更多的工程實驗室，以提高產品可靠性認證、監測、故障分析和調試的效率。這將幫助我們的客戶更快地進入市場，也是我們更好地融入客戶以及供應商的方式。”

其次，公司將與當地供應商更加緊密合作，使半導體的生態系統發揮更加關鍵的作用。同時，這也將助力美光的進一步發展。

（稿件來源：每經網）