企查查App顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“大基金三期”）近日接連出手，合計1600億元投資了兩只基金。這也是大基金三期成立以來首度出手投資。

具體來看，國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出資額710.71億元，大基金三期、國投創業（北京）私募基金管理有限公司的出資比例分別為99.9001%、0.0999%，即分別認繳出資額710億元、7100萬元。

華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出資額930.93億元，大基金三期、華芯投資管理有限責任公司分別認繳出資額930億元、9300萬元，出資比例分別為99.9001%、0.0999%。

公開資料顯示，大基金三期于2024年5月24日成立，法定代表人為張新，注冊資本3440億元。根據協議，六大行的出資預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。

為推動集成電路產業發展，財政部等于2014年9月推出大基金一期，規模1387億元；于2019年10月推出大基金二期，規模超過2000億元。企查查顯示，目前，大基金一期對外投資有（包括子基金）74項，對外投資項目有52個；大基金二期對外投資57項，對外投資項目50個。

業內人士表示，作為國內第一只市場化運作、扶持產業發展的政府基金，大基金開啟了產業發展新模式，也取得了有目共睹的成績。在當前全球貿易保護主義愈演愈烈、大模型帶動智能化發展提速的大背景下，半導體作為信息產業、智能化的基礎核心地位進一步凸顯，政府不僅應進一步重視半導體產業發展、加強對其扶持和引導，還應該強化對基礎性技術、前瞻性技術研發的扶持和產業化布局。

對于大基金三期的投向及運作，此前有業內人士在接受采訪時表示，鑒于產業發展與安全的需求，大基金三期的管理歸屬、基金運作、投向等均可能發生較大變化。大基金三期可能將更加關注產業化落地，依然重點支持半導體制造，半導體材料、設備零部件將獲得更多關注。在智能化需求下，大基金三期可能會對AI算力芯片、AI服務器、高速互聯接口芯片等領域更加重視。

來源：上海證券報