鍛造新質生產力，需要科技與金融的雙向奔赴。近年來，建設銀行浙江省分行推進產品、服務創新，構建“科技—產業—金融”良性循環，為科技企業提供了有力的金融支持。

開拓“芯”路線

“我們的生產線完整地實現了設計、制造再到封裝，公司能夠綜合性地向客戶提供集成電路、半導體功率器件、MEMS傳感器等半導體產品及方案。8英寸線MEMS芯片、12英寸線IGBT芯片和模擬電路芯片產能均保持高產出水平。”杭州士蘭微電子股份有限公司相關負責人（以下簡稱“士蘭微”）介紹。

作為國內第一家在上交所掛牌上市的民營芯片設計公司，士蘭微經過近30年的發展，已成為國內領先的IDM（設計與制造一體）公司。從集成電路芯片設計研發到特色工藝芯片制造平臺，該公司打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，實現了“從5英寸到12英寸”的跨越，產品涵蓋模擬電路、功率半導體芯片、光電器件等。

集成電路芯片是信息時代的核心基石。然而近年來，國內12英寸芯片的需求量進一步增加，這對本土芯片制造能力的要求越來越高。在得知該企業業務發展需要資金支持后，建設銀行杭州高新支行立即主動上門走訪，詳細了解客戶需求。“我們組建了一支跨部門的客戶經理專業團隊，同時邀請建設銀行浙江省分行、建設銀行杭州分行的業務專家同步指導，開啟綠色通道，對授信過程中的問題進行梳理分析，為客戶設計專屬服務方案，最終成功為士蘭微綜合授信5.6億元，產品覆蓋福費廷、國際結算、代發服務等。”該支行科技金融專項負責人王曉盼表示。

有了這筆資金，士蘭微的擴產計劃得以順利實施，該公司加快了發展步伐。目前，士蘭微正在福建省廈門市打造第三條生產線——士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線，二期建成后預計年產達72萬片，進一步完善了該公司在車規級高端功率半導體領域的戰略布局。流動資金貸款、銀行承兌匯票貼現、信用證……建設銀行杭州高新支行通過多種融資方式助力該公司從扎根生長到枝繁葉茂，同時向該公司員工提供了包括金融知識宣講、個人存貸產品辦理等便利化、高水平的多項金融服務。

為“芯”雙向奔赴

“這幾年和建設銀行打交道，他們的響應速度、支持力度、服務溫度都給我留下了深刻印象。”芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯集成”）首席財務官王韋說。

芯聯集成成立于2018年，位于浙江省集成電路“萬畝千億”高能級平臺紹興集成電路小鎮，是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，在國內晶圓代工市場占據較大份額。

在芯聯集成的浙江省第一批智能工廠內，總投資180億元的三期12英寸集成電路晶圓制造生產線項目達產2萬片/月，現正向著9萬片/月的目標前進。與一、二期項目的8英寸相比，三期項目具有更先進的產品質量及性能，覆蓋日本、美國、歐洲、中國等頭部客群的電源管理領域。

建設銀行紹興分行打破傳統的依靠財務報表和抵質押物的信貸評價模式，創新打造科技金融“價值”服務體系，通過多維度的評價方式鎖定企業潛在的科技含金量，賦予知識產權為核心的創新因素以獨立的增信價值，運用科技企業創新能力評價體系突破“看不懂”“看不準”“看不透”等行業痛點，讓差異化的信貸政策有了依據。

在為該企業前兩期項目提供了海外低息資金貿易融資和2億元項目融資的基礎上，2024年，建設銀行紹興分行上下聯動，迅速批復30億元授信金額并于月內發放了首筆10億元信用貸款，用于該企業設備采購，全力支持該企業三期生產線項目。近期，該分行又成功為該企業引入市場化債轉股資金，新增基金規模3.35億元。

“這個項目歷時3年，服務方案幾經變更、困難重重，但最終通過投貸聯動、股債結合，以‘商行+投行’綜合化服務，成功引入耐心資本活水，未來建信投資將通過由芯聯集成定向增發，為企業輸送源源不竭之動能。”建設銀行紹興越城支行行長吳紹元介紹。

陪伴“芯”之旅程

位于衢州智造新城的浙江奧首材料科技有限公司（以下簡稱“奧首材料”）現代化廠房里，一排排精密反應釜正24小時不間斷運轉。

“3年前，我們帶著核心技術落戶衢州時，資金鏈緊張得就像繃緊的琴弦。如今，我們已實現年產3.6萬噸的突破。”奧首材料財務總監薛軍剛輕觸中控室屏幕，看著實時跳動的生產數據感慨道。

這家半導體材料領域的“隱形冠軍”，用10年時間改寫了行業版圖。作為國內首家突破7納米芯片制造核心耗材技術的企業，奧首材料成功攻克光刻膠剝離液、蝕刻液等12項“卡脖子”技術，產品進入臺積電、中芯國際等頭部企業供應鏈，在航空航天精密化學品領域更實現了100%國產替代。

面對該企業初創期技術強、資產輕的典型困境，建設銀行衢州分行組建由行業專家、專利評估師、投行顧問構成的“張富清金融服務隊”，像“娘家人”一樣走訪企業、企業客戶、企業下游終端及院校專家。通過第三方公司評估該企業所處行業、市場前景，“不看磚頭看專利”，創新評價體系，為該企業增信，成功授信1.6億元，點“知”成金，打通了金融助力科技創造財富的正向循環。

如今，奧首材料的生產線正醞釀新的突破，其自主研發的半導體封裝用高純蝕刻液即將量產，預計可降低國內芯片企業30%的采購成本。在銀企共建的聯合實驗室里，新一代5納米制程配套材料已完成中試，即將實現高端芯片材料進口替代。建設銀行衢州分行通過打造“專利導航+金融賦能”的創新生態，助力衢州加快形成半導體材料、新能源等5個百億級產業集群。

一個個“芯”故事的背后，是建設銀行浙江省分行構建“科技—產業—金融”良性循環的生動實踐。此外，該分行采取一系列措施，用心為科技企業做好服務。如在浙江省市場監督管理局（知識產權局）的指導下，該分行創新推出全國首個專利密集型產品價值評估模型，解決了科技企業“專利組合”評估難題；發揮建設銀行全國首家開發的知識產權線上內評的優勢，推出“知識產權線上內評+全流程無紙化質押登記”業務模式；創新推出“浙科翼行”科技金融業務運行模板，實現政策、運營、流程、申報四個標準化……2024年，建設銀行浙江省分行全年為科技企業投放貸款2057億元。

“未來，我行將繼續推進產品、服務等模式創新，做好架構優化，抓好客戶中心，用好政策工具，強化內外協同，繼續為企業提供更強有力的金融支持，乘風而起、破浪前行，共赴璀璨的‘芯’辰大海。”建設銀行浙江省分行公司業務部總經理孫斌表示。

（來源：中國銀行保險報）